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对比
ABS10
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ABS
- 品牌名称TDD(台冠电子)
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商品型号
ABS10 -
商品编号
ABS10 -
商品封装
ABS -
分类
整流桥
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商品参数
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属性 | 参数值 |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 产品类型 | 特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本。 保证高温焊接：260℃/10秒，5lbs. (2.3kg)张力。 尺寸小，安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结。 绿色化合物（无卤素和Sb₂O₃） | |
| 正向压降(Vf) | 950mV@400mA | |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV | |
| 整流电流 | 800mA | |
| 反向电流(Ir) | 5uA@1kV | |
| 非重复峰值浪涌电流(Ifsm) | 30A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | 单相整流 | |
| 封装/外壳 | ABS |
梯度
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