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对比
KLMBG2JETD-B041
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FBGA-153
- 品牌名称SAMSUNG(三星半导体)
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商品型号
KLMBG2JETD-B041 -
商品编号
KLMBG2JETD-B041 -
商品封装
FBGA-153 -
分类
eMMC
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商品参数
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属性 | 参数值 |
|---|---|---|
| 商品目录 | eMMC | |
| 产品类型 | 三星eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC的操作与MMC设备相同，因此只需使用行业标准的MMC协议v5.1对存储器进行简单的读写操作。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成。NAND区域（VDDF或VCC）需要3V的电源电压，而MMC控制器支持1.8V或3V双电源电压（VDD或VCCQ） | |
| 协议版本 | eMMC 5.1 | |
| 存储容量 | 32GB | |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ | |
| 顺序读速度 | 330MB/S | |
| 顺序写速度 | 100MB/S | |
| NAND工作电压(VCCF) | 2.7V~3.6V | |
| 控制器工作电压(VCCQ) | 2.7V~3.6V；1.7V~1.95V | |
| 功能特性 | 硬件复位功能；ECC纠错功能；内置磨损均衡功能；坏块管理功能；安全写保护功能 | |
| 封装/外壳 | FBGA-153 |
梯度
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