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当前“

eMMC

”共 56件相关商品

品牌

  • FORESEE(江波龙)
  • HeYangTek(南京扬贺扬)
  • HYNIX(海力士)
  • ISSI(美国芯成)
  • Kingston(金士顿)
  • KIOXIA(铠侠)
  • micron(镁光)
  • MK(米客方德)
  • Rayson(晶存)
  • SAMSUNG(三星半导体)
  • SANDISK(闪迪)
  • Silicon Motion
  • XTX(芯天下)
  • Yeestor(得一微)
  • Zetta(澜智)

封装/规格

  • -
  • 11.5x13x0.8mm
  • 15x11x1.0mm
  • BGA
  • BGA-100
  • BGA-153
  • BGA-221
  • BGA-254
  • SMD

配置

  • -
  • MLC
  • SLC
  • TLC

存储容量

  • -
  • 4GB
  • 8GB
  • 16GB
  • 32GB
  • 64GB
  • 128GB

接口类型

  • JEDEC/MMCA 5.0
  • eMMC 5.0
  • JEDEC/MMCA 5.1
  • eMMC 5.1

顺序读/写

  • -
  • 338.68/249.15 MB/s
  • 250/27.3 MB/s
  • 300/260MB/S
  • 210/170 MB/S
  • 330/230 MB/s
  • 315/215 MB/s
  • 260/175 MB/s
  • 295/190MB/S
  • 160/100 MB/s
  • 256/119 MB/s
  • 260/120 MB/s
  • 300/120 MB/s
  • 160/60MB/S
  • 250/90 MB/s
  • 160/55 MB/s
  • 180/35 MB/s
  • 330/50 MB/s
  • 190/22 MB/s
  • 280/30 MB/s
  • 250/25 MB/s
  • 300/19 MB/s

随机读/写

  • -
  • 4000/4300 iops
  • 8000/7000 iops
  • 20000/15000 iops
  • 3000/2000 iops
  • 3200/1800 iops
  • 6500/3500 iops
  • 4866/1542 iops

工作电压

  • 1.8V~3.3V
  • 2.7V~3.6V
  • 3.3V

工作温度

  • -
  • -40℃~+85℃
  • -40℃~+105℃
  • -40℃~+80℃
  • -25℃~+85℃

包装/方式

  • 托盘
  • 盒装
  • 编带
  • 袋装
筛选结果: 56
综合排序 价格 库存
-
-
清空
符合条件商品:共56件
型号/品牌/封装 参数 类别/数据手册 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作
  • ZDEMMC16GA
  • 品牌: Zetta
  • 封装: FBGA-153
  • 描述: 新版本ZDEMDCM016G-84A8,16GB,eMMC5.1,153 FBGA-11.5x13x1.0
  • 协议版本:eMMC 5.1
  • 存储容量:16GB
  • 工作温度:-25℃~+85℃
  • 顺序读速度:250MB/S
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • ZDEMMC08GA
  • 品牌: Zetta
  • 封装: FBGA-153
  • 描述: e•MMC是采用BGA封装形式设计的嵌入式存储解决方案。e•MMC的操作是使用行业标准的e•MMC协议v5.1对内存进行简单的读写操作。e•MMC由NAND闪存和MMC控制器组成
  • 协议版本:eMMC 5.1
  • 存储容量:8GB
  • 工作温度:-25℃~+85℃
  • 顺序读速度:160MB/S
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • THGBMNG5D1LBAIL
  • 品牌: Toshiba
  • 封装: FBGA-153
  • 描述: THGBMNG5D1LBAIL 是一款容量为 4GB 的 e - MMC 模块产品,采用 153 球 BGA 封装。该产品采用先进的东芝 NAND 闪存器件和控制器芯片,组装为多芯片模块。THGBMNG5D1LBAIL 遵循行业标准的 MMC 协议,使用方便
  • RoHS:是
  • 封装:FBGA-153
  • 制造商:Toshiba
  • 存储容量:4 GB
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • THGBMJG8C2LBAIL
  • 品牌: Toshiba
  • 封装: P-WFBGA-153
  • 描述: THGBMJG8C2LBAIL 是一款容量为 32GB 的 e-MMC 模块产品,采用 153 球 BGA 封装。该产品采用先进的东芝 NAND 闪存器件和控制器芯片,组装成多芯片模块。THGBMJG8C2LBAIL 遵循行业标准 MMC 协议,使用方便
  • 封装/外壳:P-WFBGA-153
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • THGBMJG7C1LBAIL
  • 品牌: KIOXIA
  • 封装: FBGA-153
  • 描述: THGBMJG7C1LBAIL是一款容量为16GB的e - MMC模块产品,采用153球BGA封装。该产品采用先进的东芝NAND闪存器件和控制器芯片,组装成多芯片模块。THGBMJG7C1LBAIL具备行业标准的MMC协议,使用便捷
  • 协议版本:eMMC 5.1
  • 存储容量:16GB
  • 工作温度:-25℃~+85℃
  • 顺序读速度:220MB/S
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • THGBMJG6C1LBAIL
  • 品牌: KIOXIA(铠侠)
  • 封装: BGA-153
  • 描述: THGBMJG6C1LBAIL是一款容量为8GB的e - MMC模块产品,采用153球BGA封装。该产品采用先进的NAND闪存器件和控制器芯片,组装成多芯片模块。THGBMJG6C1LBAIL遵循行业标准的MMC协议,使用便捷
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • THGAMRG8T13BAIL
  • 品牌: Toshiba
  • 封装: BGA-153
  • 描述: THGAMRG8T13BAIL是一款容量为32GB的e - MMC模块产品,采用153球BGA封装。该产品采用先进的东芝NAND闪存器件和控制器芯片,组装成多芯片模块。THGAMRG8T13BAIL具备行业标准的MMC协议,使用便捷
  • 协议版本:eMMC 5.1
  • 存储容量:32GB
  • 工作温度:-25℃~+85℃
  • 顺序读速度:310MB/S
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • THGAMRG7T13BAIL
  • 品牌: Toshiba
  • 封装: FBGA-153
  • 描述: 协议版本 eMMC 5.1 存储容量 16GB 工作温度 -25℃~+85℃ 顺序读速度 310MB/S 顺序写速度 110MB/S 控制器工作电压(VCCQ) 1.7V~1.95V 功能特性 硬件复位功能;坏块管理功能 封装/外壳 FBGA-153
  • 协议版本:eMMC 5.1
  • 存储容量:16GB
  • 工作温度:-25℃~+85℃
  • 顺序读速度:310MB/S
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • SDINBDG4-8G-XI1
  • 品牌: SanDisk
  • 封装: BGA-153
  • 描述: NAND闪存类型 MLC 协议版本 eMMC 5.1 存储容量 8GB 工作温度 -40℃~+85℃ 顺序读速度 300MB/S 顺序写速度 40MB/S NAND工作电压(VCCF) 2.7V~3.6V 控制器工作电压(VCCQ) 2.7V~3.6V;1.7V~1.95V 封装/外壳 BGA-153
  • NAND闪存类型:MLC
  • 协议版本:eMMC 5.1
  • 存储容量:8GB
  • 工作温度:-40℃~+85℃
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
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