当前“
预售芯片
”共 1件相关商品封装/规格
- -
- BGA-113
- BGA-288
- BGA-46
- BGA-84
- BGA-96
- DFN-4(1.2x1.6)
- DFN-6(1x1.4)
- DIP-4
- HLQFP
- HSOIC
- HSOP
- HSSOP-44-11.0mm
- HTSSOP
- LGA-80
- LQFP-32-EP(7x7)
- LQFP-48(7x7)
- MSOP-8
- QFN
- QFN-16(3.5x4.5)
- QFN-20-EP(4x4)
- QFN-32
- QFN-32(5x5)
- QFN-36
- QFN-40
- QFN-40-EP(5x5)
- QFN-48(7x7)
- QFN-48-EP(7x7)
- QFN-56-EP(7x7)
- RUY-28
- SIP-4
- SMD
- SOIC
- SOP-8
- SOP-8-175mil
- SOT-23(TO-236)
- SOT-23-3L
- SOT-23-5
- SOT-23-6
- SOT-353 已显示前 40 项，共 58 项，请输入关键词搜索
品牌
- ADI(亚德诺)
- APEX
- C&K
- DIODES(美台)
- Greenliant(绿芯)
- HGC(深圳汉芯)
- HYNIX(海力士)
- ISSI(美国芯成)
- MARVELL(迈威)
- Myrra
- Nanya(南亚科技)
- NUVOTON(新唐)
- NXP(恩智浦)
- OB(昂宝)
- Qorvo
- REALTEK(瑞昱)
- RENESAS(瑞萨)/IDT
- RICHTEK(立锜)
- ROHM(罗姆)
- SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
- ST(意法半导体)
- TI(德州仪器)
- UDE(涌德电子)
- 德普微电子
包装/方式
- 托盘
- 管装
- 编带
- 袋装
筛选结果：
1
