当前“
多芯片封装存储器
”共 5件相关商品品牌
- Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)
- MICROCHIP(美国微芯)
- SAMSUNG(三星半导体)
- WINBOND(华邦)
- XTX(芯天下)
封装/规格
- BGA-162
- BGA-24
- DFN-8(6x8)
- DIP-8
- FBGA
- SOP-8
- TSSOP-8
类型
- -
- NAND Flash
- NOR Flash
存储容量
- 4Kbit
- 16Kbit
- 64Kbit
- 512Mbit
时钟频率(fc)
- 1MHz
- 104MHz
- 166MHz
工作电压
- 2.7V~3.6V
工作温度
- -40℃~+85℃
包装/方式
- 托盘
- 管装
- 编带
筛选结果：
5
