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可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

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封装/规格

  • -
  • BGA
  • BGA-100
  • BGA-1020
  • BGA-1136
  • BGA-1148
  • BGA-1152
  • BGA-1153
  • BGA-1156
  • BGA-1157
  • BGA-1158
  • BGA-121
  • BGA-132
  • BGA-144
  • BGA-1508
  • BGA-1517
  • BGA-153
  • BGA-164
  • BGA-169
  • BGA-1760
  • BGA-1761
  • BGA-180
  • BGA-184
  • BGA-1924
  • BGA-1932
  • BGA-196
  • BGA-208
  • BGA-2104
  • BGA-225
  • BGA-236
  • BGA-238
  • BGA-2397
  • BGA-256
  • BGA-272
  • BGA-280
  • BGA-285
  • BGA-289
  • BGA-2912
  • BGA-292
  • BGA-301
  • 已显示前 40 项,共 223 项,请输入关键词搜索

类型

  • -
  • EEPLD
  • EPLD
  • FPGA
  • PAL
  • SPLD
  • 其它PLD

逻辑单元数

  • -
  • 208
  • 256
  • 260
  • 336
  • 384
  • 400
  • 432
  • 504
  • 520
  • 576
  • 640
  • 672
  • 768
  • 784
  • 792
  • 880
  • 950
  • 972
  • 1008
  • 1024
  • 1100
  • 1152
  • 1200
  • 1248
  • 1280
  • 1296
  • 1320
  • 1584
  • 1600
  • 1728
  • 1936
  • 1960
  • 2000
  • 2016
  • 2048
  • 2112
  • 2160
  • 2280
  • 2304
  • 已显示前 40 项,共 303 项,请输入关键词搜索

逻辑阵列块数量

  • -
  • 1
  • 2
  • 4
  • 5
  • 6
  • 8
  • 10
  • 12
  • 16
  • 20
  • 24
  • 25
  • 26
  • 30
  • 32
  • 35
  • 40
  • 42
  • 48
  • 63
  • 64
  • 68
  • 72
  • 80
  • 84
  • 88
  • 96
  • 120
  • 125
  • 126
  • 132
  • 138
  • 150
  • 156
  • 160
  • 162
  • 176
  • 192
  • 196
  • 已显示前 40 项,共 283 项,请输入关键词搜索

宏单元数量

  • -

内嵌式块RAM(eRAM)

  • -
  • 2048bit
  • 4608bit
  • 6144bit
  • 6400bit
  • 8192bit
  • 9216bit
  • 9421bit
  • 12288bit
  • 12544bit
  • 12800bit
  • 16384bit
  • 18432bit
  • 20736bit
  • 24576bit
  • 25600bit
  • 27648bit
  • 28262bit
  • 32768bit
  • 36864bit
  • 40960bit
  • 43008bit
  • 49152bit
  • 53248bit
  • 55296bit
  • 56320bit
  • 57344bit
  • 57600bit
  • 59904bit
  • 63488bit
  • 65536bit
  • 73728bit
  • 75776bit
  • 78643bit
  • 81920bit
  • 94208bit
  • 98304bit
  • 102400bit
  • 106496bit
  • 110592bit
  • 已显示前 40 项,共 254 项,请输入关键词搜索

I/O数量

  • -
  • 448

工作电压(VCCIO)

  • -
  • 1.14V~1.26V
  • 1.65V~1.95V
  • 1.7V~1.9V
  • 1.71V~3.465V
  • 1.71V~1.89V
  • 2.3V~2.7V
  • 2.375V~2.625V
  • 2.5V
  • 3V~3.6V
  • 3V~5.5V
  • 3.3V
  • 4.5V~5.25V
  • 4.5V~5.5V
  • 4.75V~5.25V
  • 5V

工作温度

  • -
  • -55℃~+100℃
  • -55℃~+125℃
  • -40℃~+85℃
  • -40℃~+105℃
  • -40℃~+125℃
  • -40℃~+130℃
  • -40℃~+100℃
  • -20℃~+85℃
  • 0℃~+70℃
  • 0℃~+100℃
  • 0℃~+110℃
  • 0℃~+90℃
  • 0℃~+85℃
  • 0℃~+75℃

包装/方式

  • 托盘
  • 盒装
  • 管装
  • 编带
  • 袋装
筛选结果: 293
综合排序 价格 库存
-
-
清空
符合条件商品:共293件
型号/品牌/封装 参数 类别/数据手册 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作
  • XCKU3P-2FFVB676I
  • 品牌:
  • 封装: FCBGA-676
  • 描述: 功能特性 支持SEU检错纠错;集成温度传感器;支持AES加密 封装/外壳 FCBGA-676
  • 功能特性:支持SEU检错纠错;集成温度传感器;支持AES加密
  • 封装/外壳:FCBGA-676
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • XCKU3P-2FFVA676I
  • 品牌:
  • 封装: FCBGA-676
  • 描述: UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列,通过众多创新技术进步满足广泛的系统需求,重点是降低总功耗。Kintex UltraScale FPGAs:高性能FPGA,注重性价比,采用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM与逻辑比以及下一代收发器,结合低成本封装,实现性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale + FPGAs:提高了性能和片上UltraRAM内存,以降低物料清单成本。是高性能外设和高性价比系统实施的理想组合。具有多种电源选项,可在所需系统性能和最小功耗之间实现最佳平衡
  • 逻辑单元数:355950
  • 工作温度:-40℃~+100℃
  • 功能特性:支持SEU检错纠错;集成温度传感器;支持AES加密
  • 封装/外壳:FCBGA-676
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • XCKU060-1FFVA1156C
  • 品牌:
  • 封装: FCBGA-1156
  • 描述: UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列,通过众多创新技术进步满足广泛的系统需求,重点是降低总功耗。Kintex UltraScale FPGAs:高性能FPGA,注重性价比,采用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM与逻辑比以及下一代收发器,结合低成本封装,实现性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale + FPGAs:提高了性能和片上UltraRAM内存,以降低物料清单成本。是高性能外设和高性价比系统实施的理想组合。具有多种电源选项,可在所需系统性能和最小功耗之间实现最佳平衡
  • 逻辑单元数:725550
  • 工作温度:0℃~+85℃
  • 功能特性:集成温度传感器;支持SEU检错纠错;支持AES加密
  • 封装/外壳:FCBGA-1156
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • XCKU040-2FFVA1156I
  • 品牌:
  • 封装: FCBGA-1156
  • 描述: UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列,通过众多创新技术进步满足广泛的系统需求,重点是降低总功耗。Kintex UltraScale FPGAs:高性能FPGA,注重性价比,采用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM与逻辑比以及下一代收发器,结合低成本封装,实现性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale + FPGAs:提高了性能和片上UltraRAM内存,以降低物料清单成本。是高性能外设和高性价比系统实施的理想组合。具有多种电源选项,可在所需系统性能和最小功耗之间实现最佳平衡
  • 逻辑单元数:530250
  • 工作温度:-40℃~+100℃
  • 功能特性:集成温度传感器;支持SEU检错纠错;支持AES加密
  • 封装/外壳:FCBGA-1156
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • XCKU040-1FFVA1156I
  • 品牌:
  • 封装: FCBGA-1156
  • 描述: UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列,通过众多创新技术进步满足广泛的系统需求,重点是降低总功耗。Kintex UltraScale FPGAs:高性能FPGA,注重性价比,采用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM与逻辑比以及下一代收发器,结合低成本封装,实现性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale + FPGAs:提高了性能和片上UltraRAM内存,以降低物料清单成本。是高性能外设和高性价比系统实施的理想组合。具有多种电源选项,可在所需系统性能和最小功耗之间实现最佳平衡
  • 逻辑单元数:530250
  • 工作温度:-40℃~+100℃
  • 功能特性:集成温度传感器;支持SEU检错纠错;支持AES加密
  • 封装/外壳:FCBGA-1156
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • XCKU035-1FFVA1156C
  • 品牌:
  • 封装: FCBGA-1156
  • 描述: UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列,通过众多创新技术进步满足广泛的系统需求,重点是降低总功耗。Kintex UltraScale FPGAs:高性能FPGA,注重性价比,采用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM与逻辑比以及下一代收发器,结合低成本封装,实现性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale + FPGAs:提高了性能和片上UltraRAM内存,以降低物料清单成本。是高性能外设和高性价比系统实施的理想组合。具有多种电源选项,可在所需系统性能和最小功耗之间实现最佳平衡
  • 逻辑单元数:444343
  • 工作温度:0℃~+85℃
  • 功能特性:集成温度传感器;支持SEU检错纠错;支持AES加密
  • 封装/外壳:FCBGA-1156
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • XCF02SVOG20C
  • 品牌:
  • 封装: TSSOP-20
  • 描述: 赛灵思推出了Platform Flash系列的系统内可编程配置PROM。这些PROM提供了一种易于使用、成本效益高且可重编程的方法来存储大型赛灵思FPGA配置比特流,容量从1 Mb到32 Mb不等。Platform Flash PROM系列包括3.3V的XCFXXS PROM和1.8V的XCFXXP PROM。XCFXXS版本包括4 Mb、2 Mb和1 Mb的PROM,支持主串行和从串行FPGA配置模式。XCFXXP版本包括32 Mb、16 Mb和8 Mb的PROM,支持主串行、从串行、主SelectMAP和从SelectMAP FPGA配置模式。当由稳定的外部时钟驱动时,这些PROM可以以高达33 MHz的速率输出数据。
  • 功能特性:支持多版本位流回退功能
  • 封装/外壳:TSSOP-20
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • XCAU10P-1FFVB676E
  • 品牌:
  • 封装: FCBGA-676(27x27)
  • 描述: UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列,通过众多创新技术进步,专注于降低总功耗,以满足广泛的系统需求。Artix UltraScale+ FPGAs:在成本优化的器件中具备最高的串行带宽和信号计算密度,适用于关键网络应用、视觉和视频处理以及安全连接。Kintex UltraScale FPGAs:高性能FPGA,注重性价比,采用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM与逻辑的比率以及下一代收发器,结合低成本封装,实现了性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale+ FPGAs:提高了性能并增加了片上UltraRAM内存以降低BOM成本。是高性能外设和高性价比系统实现的理想组合
  • 逻辑单元数:96250
  • 逻辑阵列块数量:5500
  • 内嵌式块RAM(eRAM):3670016bit
  • 工作温度:0℃~+100℃
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • XC9572XL-10VQG64I
  • 品牌:
  • 封装: LQFP-64(10x10)
  • 描述: 是一款3.3V CPLD,适用于前沿通信和计算系统中的高性能、低电压应用。它由四个54V18功能块组成,提供1600个可用门,传播延迟为5 ns。
  • 封装/外壳:LQFP-64(10x10)
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • XC9572XL-10VQG64C
  • 品牌:
  • 封装: LQFP-64(10x10)
  • 描述: 是一款3.3V CPLD,适用于前沿通信和计算系统中的高性能、低电压应用。它由四个54V18功能块组成,提供1600个可用门,传播延迟为5 ns。
  • 封装/外壳:LQFP-64(10x10)
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
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