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板对板与背板连接器

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  • PANASONIC(松下)
  • 已显示前 40 项,共 66 项,请输入关键词搜索

封装/规格

  • -
  • BGA-114
  • BGA-400
  • BGA-560
  • BGA-699
  • DIP-96
  • P=0.4mm
  • P=0.5mm
  • P=0.64mm
  • P=0.8mm
  • P=1.25mm
  • P=1.27mm
  • P=1.6mm
  • P=1.9mm
  • P=10.16mm
  • P=1mm
  • P=2.54mm
  • P=2.5mm
  • P=2mm
  • P=3.81mm
  • P=5.08mm
  • P=5.08mm(交错脚)
  • P=6.5mm
  • P=6mm
  • P=7.62mm
  • SMD
  • SMD,1.27-10x40
  • SMD,P=0.35mm
  • SMD,P=0.3mm
  • SMD,P=0.3mm(交错脚)
  • SMD,P=0.4mm
  • SMD,P=0.4mm,卧贴
  • SMD,P=0.5mm
  • SMD,P=0.5mm,卧贴
  • SMD,P=0.635mm
  • SMD,P=0.64mm
  • SMD,P=0.64mm,卧贴
  • SMD,P=0.65mm
  • SMD,P=0.6mm
  • SMD,P=0.6mm,卧贴
  • 已显示前 40 项,共 123 项,请输入关键词搜索

PIN总数

  • -
  • 1P
  • 2P
  • 3P
  • 4P
  • 5P
  • 6P
  • 7P
  • 8P
  • 9P
  • 10P
  • 11P
  • 12P
  • 13P
  • 14P
  • 15P
  • 16P
  • 17P
  • 18P
  • 19P
  • 20P
  • 21P
  • 22P
  • 23P
  • 24P
  • 25P
  • 26P
  • 27P
  • 28P
  • 29P
  • 30P
  • 31P
  • 32P
  • 33P
  • 34P
  • 35P
  • 36P
  • 38P
  • 39P
  • 40P
  • 已显示前 40 项,共 135 项,请输入关键词搜索

间距

  • -
  • 0.3mm
  • 0.35mm
  • 0.4mm
  • 0.5mm
  • 0.6mm
  • 0.635mm
  • 0.64mm
  • 0.65mm
  • 0.8mm
  • 1mm
  • 1.2mm
  • 1.25mm
  • 1.27mm
  • 1.3mm
  • 1.6mm
  • 1.8mm
  • 1.9mm
  • 1.91mm
  • 2mm
  • 2.16mm
  • 2.5mm
  • 2.54mm
  • 2.8mm
  • 3mm
  • 3.5mm
  • 3.7mm
  • 3.81mm
  • 4mm
  • 4.5mm
  • 5.08mm
  • 5.5mm
  • 6.5mm
  • 7.62mm
  • 10.16mm

排数

  • -
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 18
  • 20
  • 23
  • 24
  • 40

安装方式

  • -
  • 卧贴
  • 弯插
  • 沉板
  • 直插
  • 立贴

连接方式

  • -
  • 槽型对接

额定电流

  • -
  • 300mA
  • 400mA
  • 500mA
  • 1A
  • 1.5A
  • 1.6A
  • 1.7A
  • 2A
  • 2.2A
  • 3A
  • 3.4A
  • 5A
  • 5.2A
  • 5.5A
  • 5.6A
  • 5.7A
  • 6A
  • 10A
  • 15A

额定电压

  • -
  • 30V
  • 50V
  • 60V
  • 125V
  • 150V
  • 240V
  • 250V

附加特征

  • -
  • 带柱
  • 浮动式结构

系统配合高度

  • -
  • 0.6mm
  • 1.5mm
  • 2mm
  • 2.5mm
  • 3mm
  • 3.5mm
  • 4mm
  • 4.5mm
  • 5mm
  • 5.5mm
  • 6mm
  • 6.5mm
  • 7mm
  • 7.5mm
  • 8mm
  • 8.5mm
  • 10mm

触头材质

  • -
  • 全金
  • 半金锡
  • 磷青铜
  • 铜
  • 铜合金
  • 黄铜

触头镀层

  • -
  • 金
  • 金钯
  • 钯镍
  • 铅锡
  • 银
  • 锌
  • 锡
  • 镍磷

工作温度

  • -
  • -65℃~+125℃
  • -55℃~+125℃
  • -55℃~+105℃
  • -55℃~+85℃
  • -45℃~+125℃
  • -45℃~+80℃
  • -45℃~+85℃
  • -40℃~+85℃
  • -40℃~+105℃
  • -40℃~+125℃
  • -35℃~+85℃
  • -30℃~+85℃
  • -25℃~+85℃
  • -25℃~+105℃

包装/方式

  • 托盘
  • 盒装
  • 管装
  • 箱装
  • 编带
  • 袋装
筛选结果: 1000
综合排序 价格 库存
-
-
清空
符合条件商品:共1000件
型号/品牌/封装 参数 类别/数据手册 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • YXT-BB10-50S-02
  • 品牌: YXT
  • 封装: SMD,P=0.4mm
  • 描述: 总PIN数 50P 间距 0.4mm 公母 母 系统配合高度 0.8mm 安装方式 立贴 排数 2 额定电流 500mA 额定电压 60V 连接方式 槽型对接 触头材质 磷青铜 触头镀层 金 工作温度 -55℃~+85℃ 封装/外壳 SMD,P=0.4mm
  • 总PIN数:50P
  • 间距:0.4mm
  • 公母:母
  • 系统配合高度:0.8mm
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • YXT-BB10-50P-02
  • 品牌: YXT
  • 封装: SMD,P=0.4mm
  • 描述: 总PIN数 50P 间距 0.4mm 公母 公 系统配合高度 0.8mm 安装方式 立贴 排数 2 额定电流 500mA 额定电压 60V 连接方式 槽型对接 触头材质 磷青铜 触头镀层 金 工作温度 -55℃~+85℃ 封装/外壳 SMD,P=0.4mm
  • 总PIN数:50P
  • 间距:0.4mm
  • 公母:公
  • 系统配合高度:0.8mm
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • YXT-BB10-40S-02
  • 品牌: YXT
  • 封装: SMD,P=0.4mm
  • 描述: 总PIN数 40P 间距 0.4mm 公母 母 系统配合高度 0.8mm 安装方式 立贴 排数 2 额定电流 500mA 额定电压 60V 连接方式 槽型对接 触头材质 磷青铜 触头镀层 金 工作温度 -55℃~+85℃ 封装/外壳 SMD,P=0.4mm
  • 总PIN数:40P
  • 间距:0.4mm
  • 公母:母
  • 系统配合高度:0.8mm
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • YXT-BB10-40P-02
  • 品牌: YXT
  • 封装: SMD,P=0.4mm
  • 描述: 总PIN数 40P 间距 0.4mm 公母 公 系统配合高度 0.8mm 安装方式 立贴 排数 2 额定电流 500mA 额定电压 60V 连接方式 槽型对接 触头材质 磷青铜 触头镀层 金 工作温度 -55℃~+85℃ 封装/外壳 SMD,P=0.4mm
  • 总PIN数:40P
  • 间距:0.4mm
  • 公母:公
  • 系统配合高度:0.8mm
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • YXT-BB10-34S-02
  • 品牌: YXT
  • 封装: SMD,P=0.4mm
  • 描述: 总PIN数 34P 间距 0.4mm 公母 母 系统配合高度 0.8mm 安装方式 立贴 排数 2 额定电流 500mA 额定电压 60V 连接方式 槽型对接 触头材质 磷青铜 触头镀层 金 工作温度 -55℃~+85℃ 封装/外壳 SMD,P=0.4mm
  • 总PIN数:34P
  • 间距:0.4mm
  • 公母:母
  • 系统配合高度:0.8mm
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • YXT-BB10-34P-02
  • 品牌: YXT
  • 封装: SMD,P=0.4mm
  • 描述: 总PIN数 34P 间距 0.4mm 公母 公 系统配合高度 0.8mm 安装方式 立贴 排数 2 额定电流 500mA 额定电压 60V 连接方式 槽型对接 触头材质 磷青铜 触头镀层 金 工作温度 -55℃~+85℃ 封装/外壳 SMD,P=0.4mm
  • 总PIN数:34P
  • 间距:0.4mm
  • 公母:公
  • 系统配合高度:0.8mm
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • YXT-BB10-30S-02
  • 品牌: YXT
  • 封装: SMD,P=0.4mm
  • 描述: 总PIN数 30P 间距 0.4mm 公母 母 系统配合高度 0.8mm 安装方式 立贴 排数 2 额定电流 500mA 额定电压 60V 连接方式 槽型对接 触头材质 磷青铜 触头镀层 金 工作温度 -55℃~+85℃ 封装/外壳 SMD,P=0.4mm
  • 总PIN数:30P
  • 间距:0.4mm
  • 公母:母
  • 系统配合高度:0.8mm
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • YXT-BB10-30P-02
  • 品牌: YXT
  • 封装: SMD,P=0.4mm
  • 描述: 总PIN数 30P 间距 0.4mm 公母 公 系统配合高度 0.8mm 安装方式 立贴 排数 2 额定电流 500mA 额定电压 60V 连接方式 槽型对接 触头材质 磷青铜 触头镀层 金 工作温度 -55℃~+85℃ 封装/外壳 SMD,P=0.4mm
  • 总PIN数:30P
  • 间距:0.4mm
  • 公母:公
  • 系统配合高度:0.8mm
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • YXT-BB10-24S-02
  • 品牌: YXT
  • 封装: SMD,P=0.4mm
  • 描述: 总PIN数 24P 间距 0.4mm 公母 母 系统配合高度 0.8mm 安装方式 立贴 排数 2 额定电流 500mA 额定电压 60V 连接方式 槽型对接 触头材质 磷青铜 触头镀层 金 工作温度 -55℃~+85℃ 封装/外壳 SMD,P=0.4mm
  • 总PIN数:24P
  • 间距:0.4mm
  • 公母:母
  • 系统配合高度:0.8mm
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
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