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音频器件/振动马达

”共 1373件相关商品

目录

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封装/规格

  • -
  • 3.76x2.95x1.1mm
  • 4.00x3x1
  • 4x3x1mm
  • DFN-14(3x3)
  • DIP
  • LGA
  • LGA-4(1.9x2.8)
  • LGA-4(2.2x3.8)
  • LGA-4(3x3.8)
  • LGA-4(3x4)
  • LGA-5
  • LGA-5(2.7x3.5)
  • LGA-5(3x4)
  • SMD
  • SMD,10.5x9mm
  • SMD,10x10mm
  • SMD,11x9mm
  • SMD,12.8x12.8mm
  • SMD,12x12mm
  • SMD,12x2.3mm
  • SMD,12x6mm
  • SMD,13x13mm
  • SMD,14.1x14.1mm
  • SMD,14.8x14.8mm
  • SMD,14x14mm
  • SMD,15x11mm
  • SMD,15x6mm
  • SMD,15x8mm
  • SMD,16x16mm
  • SMD,16x9mm
  • SMD,17x17mm
  • SMD,18x13mm
  • SMD,19x19mm
  • SMD,20x17mm
  • SMD,23x10mm
  • SMD,23x5mm
  • SMD,24x15mm
  • SMD,28x9mm
  • SMD,3.2x3.2mm
  • 已显示前 40 项,共 251 项,请输入关键词搜索

品牌

  • Adafruit
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包装/方式

  • 托盘
  • 盒装
  • 管装
  • 箱装
  • 编带
  • 袋装
筛选结果: 1373
综合排序 价格 库存
-
-
清空
符合条件商品:共1373件
型号/品牌/封装 参数 类别/数据手册 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作
  • ZTS6856SE
  • 品牌: ZILLTEK(钰太)
  • 封装: SMD-3P,2.8x1.9mm
  • 描述: 是一款高品质、低成本、低功耗的模拟输出底部端口全向MEMS麦克风,由MEMS麦克风元件和前置放大器组成。具有高信噪比和扁平宽带频率响应,可产生高清晰度的自然声音。内置额外的EMI滤波器,用于衰减射频噪声,对EMI具有高抗扰度。采用2.75mm×1.85mm×0.9mm的薄型表面贴装封装,兼容回流焊,无灵敏度下降,无卤无铅。
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • ZTS6156
  • 品牌: ZILLTEK(钰太)
  • 封装: SMD-3P,2.8x1.9mm
  • 描述: 是高品质、低成本、低功耗的模拟输出底部端口全向 MEMS 麦克风。 由 MEMS 麦克风元件和前置放大器组成。 具有高信噪比和扁平宽带频率响应,声音自然且清晰度高。 内置额外 EMI 滤波器,用于衰减射频噪声,对 EMI 具有高抗扰度。 采用 2.75mm×1.85mm×0.9mm 的薄型表面贴装封装,与回流焊兼容,且灵敏度无下降。 无卤素和铅。
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • ZTS6117H
  • 品牌: ZILLTEK(钰太)
  • 封装: SMD-4P,2.8x1.9mm
  • 描述: 是高质量、低成本、低功耗的模拟输出顶部端口全向MEMS麦克风,由MEMS麦克风元件和前置放大器组成。具有高信噪比和扁平宽带频率响应,可产生高清晰度的自然声音。内置额外的EMI滤波器,用于衰减射频噪声,对EMI具有高抗扰度。采用2.75mm×1.85mm×0.9mm的薄型表面贴装封装,与回流焊兼容,且灵敏度不会降低,无卤素和铅。
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • ZTS6018
  • 品牌: ZILLTEK(钰太)
  • 封装: SMD-4P,2.3x1.4mm
  • 描述: 高品质、低成本、低功耗的模拟输出顶部端口全向MEMS麦克风。由MEMS麦克风元件和前置放大器组成,具有高信噪比和扁平宽带频率响应,可实现高清晰度的自然声音。由于内置滤波器,对EMI具有高抗扰度。采用2.30mm×1.40mm×1.00mm薄型表面贴装封装,兼容回流焊,灵敏度无下降,且无卤化物。
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • WMM7040DTHN0-8/TR
  • 品牌: WILLSEMI(韦尔)
  • 封装: SMD-8P,4x3mm
  • 描述: 是一款具有数字输出和顶部声音输入端口的硅麦克风,由 MEMS 传感器和编码器 IC 组成。它将传感器的模拟输出信号转换为 1 位数字 PDM 数据。数字输出格式无需交流耦合电容,减少了射频噪声耦合,简化了 PCB 布局要求。是传统驻极体电容麦克风(ECM)的经济高效替代品。采用卷带包装,非常适合大批量应用,可使用标准自动拾放设备直接安装到客户的 PCB 上,并通过标准回流焊设备进行表面贴装。可用于实现阵列麦克风,组合两个麦克风可显著提高语音质量。采用紧凑的 4.00mm×3.00mm×1.00mm 8 引脚封装。
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • WMM7037ATSN0-4/TR
  • 品牌: WILLSEMI(韦尔)
  • 封装: LGA-4(3x3.8)
  • 描述: 是一款微型、高性能、低功耗的顶部端口硅麦克风。由声学传感器、低噪声输入缓冲器和输出放大器组成。适用于需要出色宽带音频性能和射频抗扰度的电子设备。采用紧凑的3.76mm×2.95mm×1.10mm、4引脚LGA封装。
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • WMM7037AT6-4/TR
  • 品牌: WILLSEMI(韦尔)
  • 封装: SMD-4P,3.8x3mm
  • 描述: 微型、高性能、低功耗的顶部端口硅麦克风。由声学传感器、低噪声输入缓冲器和输出放大器组成。适用于需要出色宽带音频性能和射频抗扰度的电子设备。采用紧凑的3.76mm×2.95mm×1.10mm 4引脚封装。
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • WMM7037AT2-4/TR
  • 品牌: WILLSEMI
  • 封装: LGA-4(3x3.8)
  • 描述: 是一款微型、高性能、低功耗的顶部端口硅麦克风。由声学传感器、低噪声输入缓冲器和输出放大器组成。适用于需要出色宽带音频性能和射频抗扰度的便携式电子设备。采用紧凑的3.76mm × 2.95mm × 1.10mm、4引脚LGA封装。
  • 指向性:全指向
  • 工作电压:1.5V~3.6V
  • 工作电流:80uA
  • 信噪比:59dB
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • WMM7027ATSN1-4/TR
  • 品牌: WILLSEMI(韦尔)
  • 封装: LGA-4(1.9x2.8)
  • 描述: 是一款微型、高性能、低功耗的顶部端口硅麦克风,由声学传感器、低噪声输入缓冲器和输出放大器组成。适用于需要出色宽带音频性能和射频抗扰度的电子设备。采用紧凑的2.75mm * 1.85mm * 0.95mm、4引脚LGA封装。
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
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