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磁性角度传感器

”共 9件相关商品

封装/规格

  • -
  • DFN-4(1.2x1.6)
  • DFN-6(2x3)
  • DFN-8(1.1x4.1)
  • DFN-8(2x2)
  • QFN-16(3x3)
  • QFN-16(4x4)
  • QFN-16-EP(3x3)
  • SIP-4
  • SIP-8
  • SMD
  • SOP-20-300mil
  • SOP-8
  • SOT-143
  • SOT-223
  • SOT-23(TO-236)
  • SOT-23-6
  • SOT-553
  • SSO-4
  • SSOP-16
  • TSSOP-14
  • TSSOP-16
  • TSSOP-16-EP
  • TSSOP-20
  • TSSOP-24
  • TSSOP-24-EP
  • TSSOP-8

品牌

  • ADI(亚德诺)
  • ALLEGRO(美国埃戈罗)
  • ALPSALPINE(阿尔卑斯阿尔派)
  • ams(艾迈斯半导体)
  • CONNTEK(昆泰芯)
  • Honeywell(霍尼韦尔)
  • HUAXIN(华芯)
  • Infineon(英飞凌)
  • MagnTek(麦歌恩)
  • Melexis(比利时迈来芯)
  • MPS(芯源)
  • muRata(村田)
  • Nicera(尼赛拉)
  • PNI
  • ROHM(罗姆)
  • Semiment(赛卓)
  • TDK
  • TE Connectivity(泰科电子)

包装/方式

  • 盒装
  • 管装
  • 编带
  • 袋装
筛选结果: 9
综合排序 价格 库存
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清空
符合条件商品:共9件
型号/品牌/封装 参数 类别/数据手册 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作
  • VCS2373S
  • 品牌: HUAXIN
  • 封装: SOT-23
  • 描述: VCS2373是一款高度集成的二维低功耗磁开关传感器,它在一个超小型封装内集成了AMR磁传感器和高精度CMOS处理电路,CMOS处理电路提供精确控制的BOP/BRP失调电压补偿电路和推挽输出,达到工业级的工作温度范围(工作温度: -40~125°C ),同时提供宽幅电压工作范围( 1.8V~5.5V )和纳安级的电流功耗,适合于各种手持式设备、电池电源供电的应用。二维磁开关可以检测芯片平面内360度任意方向的磁场,无需磁铁安装在特定的方向,能够大大简化安装使用要求,并大幅提高系统余度。
  • 工作电压:1.8V~5.5V
  • 工作电流:500nA
  • 工作点(Gs):1.2mT
  • 释放点(Gs):4Gs
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • TLE49215UHALA1
  • 品牌: Infineon
  • 封装: SSO-4
  • 描述: 差分霍尔传感器集成电路(IC)通过测量磁场的差分磁通密度来检测铁磁和永磁结构的运动与位置。要检测铁磁物体,磁场必须由背偏置永磁体提供(磁体的南极或北极附着在IC封装未标记的背面)。利用一个外部电容,通过一个具有低截止频率的有源高通滤波器对产生的霍尔电压信号进行缓慢调整
  • 工作电压:4.5V~24V
  • 工作电流:5.9mA;5.3mA
  • 工作温度:-40℃~+150℃
  • 功能特性:自动偏移调整(AOC);过压锁定
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • 最小磁场:20mT
  • 工作电压:3V~5.5V
  • 工作温度:-40℃~+150℃
  • 封装/外壳:TSSOP-8
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • NHE520FSR-HF6
  • 品牌: Nicera(尼赛拉)
  • 封装: SOT-143
  • 描述: 特性:这是一款采用蒸发铟锑(InSb)薄膜的高灵敏度霍尔元件。 由于高灵敏度,在低磁场中能有效工作。 输入和输出电阻值适合晶体管电路。应用:无刷电机。 DVD驱动器
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • MLX90363KGO-ABB-000-RE
  • 品牌: Melexis
  • 封装: TSSOP-16
  • 描述: MLX90363 是一款采用三轴霍尔技术的单片式磁传感器集成电路。传统的平面霍尔技术仅对垂直于集成电路表面施加的磁通密度敏感。而三轴霍尔传感器对平行于集成电路表面施加的磁通密度也很敏感
  • 功能特性:自动增益控制(AGC);集成磁集中器(IMC);内置自检(BIST);内置看门狗定时器
  • 封装/外壳:TSSOP-16
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • HGARAN008A
  • 品牌: ALPS
  • 封装: SMD
  • 描述: HGARAN008A角度传感器,DFN封装,尺寸为1.8mm x 1.05mm,最大厚度0.65mm,5.5V,20 ~ 60mT,工作温度范围-40 ~ 105℃,模拟输出
  • 最小磁场:20mT
  • 工作温度:-40℃~+105℃
  • 封装/外壳:SMD
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • BU52012NVX-TR
  • 品牌: ROHM Semiconductor
  • 封装: SSON-4-EP(1.2x1.6)
  • 描述: 工作电压 1.65V~3.6V 工作温度 -40℃~+85℃ 功能特性 自动偏移调整(AOC) 封装/外壳 SSON-4-EP(1.2x1.6)
  • 工作电压:1.65V~3.6V
  • 工作温度:-40℃~+85℃
  • 功能特性:自动偏移调整(AOC)
  • 封装/外壳:SSON-4-EP(1.2x1.6)
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • A1333LLETR-5-T
  • 品牌: ALLEGRO
  • 封装: TSSOP-14
  • 描述: 是360°角度传感器IC,基于磁圆形垂直霍尔(CVH)技术提供非接触式高分辨率角位置信息。具有片上系统(SoC)架构,包括CVH前端、数字信号处理、电机换向(UVW)或编码器输出(A、B、I)。还包括片上EEPROM技术,能够支持多达100次读写循环,用于校准参数的灵活生产线末端编程。适用于需要0°至360°角度测量的汽车应用,如电子动力转向(EPS)、旋转PRNDL和节气门系统。支持客户集成到安全关键应用中。有双芯片24引脚eTSSOP和单芯片14引脚TSSOP封装,封装无铅,引脚框架采用100%雾锡电镀。
  • 输出形式:SPI;PWM
  • 分辨率:12bit
  • 转速:15000rpm
  • ABZ脉冲数:2048
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
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