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单片机/微控制器

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封装/规格

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  • 3.2x5mm
  • 5x7mm
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  • BGA-1023
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最大主频

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I/O数量

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工作电压

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  • 1.14V~1.26V
  • 1.14V~3.47V
  • 1.4V~1.6V
  • 1.62V~1.98V
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  • 1.7V~1.9V
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工作温度

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包装/方式

  • 托盘
  • 盒装
  • 管装
  • 编带
  • 袋装
筛选结果: 475
综合排序 价格 库存
-
-
清空
符合条件商品:共475件
型号/品牌/封装 参数 类别/数据手册 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作
  • XCKU3P-2FFVB676I
  • 品牌:
  • 封装: FCBGA-676
  • 描述: 功能特性 支持SEU检错纠错;集成温度传感器;支持AES加密 封装/外壳 FCBGA-676
  • 功能特性:支持SEU检错纠错;集成温度传感器;支持AES加密
  • 封装/外壳:FCBGA-676
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • XCKU3P-2FFVA676I
  • 品牌:
  • 封装: FCBGA-676
  • 描述: UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列,通过众多创新技术进步满足广泛的系统需求,重点是降低总功耗。Kintex UltraScale FPGAs:高性能FPGA,注重性价比,采用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM与逻辑比以及下一代收发器,结合低成本封装,实现性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale + FPGAs:提高了性能和片上UltraRAM内存,以降低物料清单成本。是高性能外设和高性价比系统实施的理想组合。具有多种电源选项,可在所需系统性能和最小功耗之间实现最佳平衡
  • 逻辑单元数:355950
  • 工作温度:-40℃~+100℃
  • 功能特性:支持SEU检错纠错;集成温度传感器;支持AES加密
  • 封装/外壳:FCBGA-676
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • XCKU060-1FFVA1156C
  • 品牌:
  • 封装: FCBGA-1156
  • 描述: UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列,通过众多创新技术进步满足广泛的系统需求,重点是降低总功耗。Kintex UltraScale FPGAs:高性能FPGA,注重性价比,采用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM与逻辑比以及下一代收发器,结合低成本封装,实现性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale + FPGAs:提高了性能和片上UltraRAM内存,以降低物料清单成本。是高性能外设和高性价比系统实施的理想组合。具有多种电源选项,可在所需系统性能和最小功耗之间实现最佳平衡
  • 逻辑单元数:725550
  • 工作温度:0℃~+85℃
  • 功能特性:集成温度传感器;支持SEU检错纠错;支持AES加密
  • 封装/外壳:FCBGA-1156
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • XCKU040-2FFVA1156I
  • 品牌:
  • 封装: FCBGA-1156
  • 描述: UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列,通过众多创新技术进步满足广泛的系统需求,重点是降低总功耗。Kintex UltraScale FPGAs:高性能FPGA,注重性价比,采用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM与逻辑比以及下一代收发器,结合低成本封装,实现性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale + FPGAs:提高了性能和片上UltraRAM内存,以降低物料清单成本。是高性能外设和高性价比系统实施的理想组合。具有多种电源选项,可在所需系统性能和最小功耗之间实现最佳平衡
  • 逻辑单元数:530250
  • 工作温度:-40℃~+100℃
  • 功能特性:集成温度传感器;支持SEU检错纠错;支持AES加密
  • 封装/外壳:FCBGA-1156
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • XCKU040-1FFVA1156I
  • 品牌:
  • 封装: FCBGA-1156
  • 描述: UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列,通过众多创新技术进步满足广泛的系统需求,重点是降低总功耗。Kintex UltraScale FPGAs:高性能FPGA,注重性价比,采用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM与逻辑比以及下一代收发器,结合低成本封装,实现性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale + FPGAs:提高了性能和片上UltraRAM内存,以降低物料清单成本。是高性能外设和高性价比系统实施的理想组合。具有多种电源选项,可在所需系统性能和最小功耗之间实现最佳平衡
  • 逻辑单元数:530250
  • 工作温度:-40℃~+100℃
  • 功能特性:集成温度传感器;支持SEU检错纠错;支持AES加密
  • 封装/外壳:FCBGA-1156
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • XCKU035-1FFVA1156C
  • 品牌:
  • 封装: FCBGA-1156
  • 描述: UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列,通过众多创新技术进步满足广泛的系统需求,重点是降低总功耗。Kintex UltraScale FPGAs:高性能FPGA,注重性价比,采用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM与逻辑比以及下一代收发器,结合低成本封装,实现性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale + FPGAs:提高了性能和片上UltraRAM内存,以降低物料清单成本。是高性能外设和高性价比系统实施的理想组合。具有多种电源选项,可在所需系统性能和最小功耗之间实现最佳平衡
  • 逻辑单元数:444343
  • 工作温度:0℃~+85℃
  • 功能特性:集成温度传感器;支持SEU检错纠错;支持AES加密
  • 封装/外壳:FCBGA-1156
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • XCF02SVOG20C
  • 品牌:
  • 封装: TSSOP-20
  • 描述: 赛灵思推出了Platform Flash系列的系统内可编程配置PROM。这些PROM提供了一种易于使用、成本效益高且可重编程的方法来存储大型赛灵思FPGA配置比特流,容量从1 Mb到32 Mb不等。Platform Flash PROM系列包括3.3V的XCFXXS PROM和1.8V的XCFXXP PROM。XCFXXS版本包括4 Mb、2 Mb和1 Mb的PROM,支持主串行和从串行FPGA配置模式。XCFXXP版本包括32 Mb、16 Mb和8 Mb的PROM,支持主串行、从串行、主SelectMAP和从SelectMAP FPGA配置模式。当由稳定的外部时钟驱动时,这些PROM可以以高达33 MHz的速率输出数据。
  • 功能特性:支持多版本位流回退功能
  • 封装/外壳:TSSOP-20
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • XCAU10P-1FFVB676E
  • 品牌:
  • 封装: FCBGA-676(27x27)
  • 描述: UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列,通过众多创新技术进步,专注于降低总功耗,以满足广泛的系统需求。Artix UltraScale+ FPGAs:在成本优化的器件中具备最高的串行带宽和信号计算密度,适用于关键网络应用、视觉和视频处理以及安全连接。Kintex UltraScale FPGAs:高性能FPGA,注重性价比,采用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM与逻辑的比率以及下一代收发器,结合低成本封装,实现了性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale+ FPGAs:提高了性能并增加了片上UltraRAM内存以降低BOM成本。是高性能外设和高性价比系统实现的理想组合
  • 逻辑单元数:96250
  • 逻辑阵列块数量:5500
  • 内嵌式块RAM(eRAM):3670016bit
  • 工作温度:0℃~+100℃
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • XC9572XL-10VQG64I
  • 品牌:
  • 封装: LQFP-64(10x10)
  • 描述: 是一款3.3V CPLD,适用于前沿通信和计算系统中的高性能、低电压应用。它由四个54V18功能块组成,提供1600个可用门,传播延迟为5 ns。
  • 封装/外壳:LQFP-64(10x10)
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • XC9572XL-10VQG64C
  • 品牌:
  • 封装: LQFP-64(10x10)
  • 描述: 是一款3.3V CPLD,适用于前沿通信和计算系统中的高性能、低电压应用。它由四个54V18功能块组成,提供1600个可用门,传播延迟为5 ns。
  • 封装/外壳:LQFP-64(10x10)
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
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