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可控硅输出光耦

”共 288件相关商品

品牌

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封装/规格

  • -
  • DIP
  • DIP-4
  • DIP-5
  • DIP-6
  • DIP-7
  • DIP-8
  • MiNi-4-FLAT
  • SMD
  • SMD-4P
  • SMD-5P
  • SMD-6P
  • SMD-7P
  • SMD-8P
  • SOP-4
  • SOP-4-175mil
  • SOP-4-175mil-2.54mm
  • SOP-4-2.54mm
  • SOP-5
  • SOP-6
  • SOP-6-2.54mm
  • SOP-6-6.8mm
  • 插件

可控硅类型

  • -
  • 单向可控硅
  • 双向可控硅

过零功能

  • -
  • 无
  • 有

输出通道数

  • -
  • 1
  • 2

负载电压

  • -
  • 80V
  • 250V
  • 400V
  • 600V
  • 800V

输出电流(It(rms))

  • -
  • 50mA
  • 60mA
  • 70mA
  • 100mA
  • 120mA
  • 150mA
  • 300mA
  • 900mA
  • 1A

静态dv/dt

  • -
  • 5V/us
  • 10V/us
  • 100V/us
  • 200V/us
  • 210V/us
  • 500V/us
  • 600V/us
  • 800V/us
  • 1000V/us
  • 1500V/us
  • 2000V/us
  • 3000V/us
  • 5000V/us
  • 10000V/us

隔离电压(Vrms)

  • -
  • 2.5kV
  • 3.75kV
  • 4kV
  • 4.17kV
  • 4.42kV
  • 5kV
  • 5.3kV
  • 7.5kV

正向压降(Vf)

  • 1.15V
  • 1.16V
  • 1.18V
  • 1.2V
  • 1.21V
  • 1.23V
  • 1.24V
  • 1.25V
  • 1.27V
  • 1.28V
  • 1.3V
  • 1.35V
  • 1.4V
  • 1.5V
  • 1.6V

正向电流

  • -
  • 10mA
  • 15mA
  • 20mA
  • 25mA
  • 30mA
  • 50mA
  • 60mA
  • 80mA

工作温度

  • -55℃~+110℃
  • -55℃~+100℃
  • -55℃~+115℃
  • -50℃~+100℃
  • -40℃~+115℃
  • -40℃~+85℃
  • -40℃~+100℃
  • -40℃~+110℃
  • -30℃~+100℃

包装/方式

  • 管装
  • 编带
  • 袋装
筛选结果: 288
综合排序 价格 库存
-
-
清空
符合条件商品:共288件
型号/品牌/封装 参数 类别/数据手册 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作
  • VOT8024AM-VT
  • 品牌: Vishay
  • 封装: SOP-4
  • 描述: 由与光敏过零三端双向可控硅光耦合的砷化镓红外发光二极管组成,采用节省电路板空间的扁平SOP-4封装。可将低压逻辑与120V AC、240V AC和380V AC线路隔离,以控制电阻性、电感性或电容性负载,包括电机、螺线管、大电流晶闸管或三端双向可控硅以及继电器。
  • 通道数:1
  • 过零功能:有
  • 可控硅类型:双向可控硅
  • 负载电压:800V
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • VOM3052T
  • 品牌: Vishay
  • 封装: SOP-4-2.54mm
  • 描述: 光控三端双向可控硅由与光敏非过零三端双向可控硅光耦合的 GaAs 红外发光二极管组成,采用 SOP-4 封装。VOM3053 的 LED 触发电流为 5 mA,VOM3052 为 10 mA。光控三端双向可控硅将低压逻辑与 120VAC、240VAC 和 380VAC 线路隔离,以控制阻性、感性或容性负载,包括电机、螺线管、高电流晶闸管或三端双向可控硅以及继电器。
  • 通道数:1
  • 可控硅类型:双向可控硅
  • 负载电压:600V
  • 输出电流(It(rms)):70mA
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • VO3063-X007T
  • 品牌: Vishay
  • 封装: SMD-6P
  • 描述: 由GaAs红外LED与单片光敏过零三端双向可控硅探测器芯片光耦合而成。600 V阻断电压允许以大于2的安全系数控制高达240 VAC的离线电压,足以承受高达380 V的电压。
  • 通道数:1
  • 过零功能:有
  • 可控硅类型:双向可控硅
  • 负载电压:600V
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • VO3063
  • 品牌: Vishay
  • 封装: DIP-6
  • 描述: 由砷化镓红外发光二极管与单片光敏过零三端双向可控硅探测器芯片光耦合组成。600V 阻断电压允许控制高达 240VAC 的离线电压,安全系数超过 2,足以应对高达 380V 的电压。
  • 通道数:1
  • 过零功能:有
  • 可控硅类型:双向可控硅
  • 负载电压:600V
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • VO3053-X007T
  • 品牌: Vishay
  • 封装: SMD-6P
  • 描述: 由与单片光敏非过零三端双向可控硅探测器芯片光耦合的砷化镓红外 LED 组成。600 V 阻断电压允许以大于 2 的安全系数控制高达 240 VAC 的离线电压,并且足以承受高达 380 V 的电压。
  • 通道数:1
  • 可控硅类型:双向可控硅
  • 负载电压:600V
  • 输出电流(It(rms)):100mA
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • VO2223A-X001
  • 品牌: VISHAY
  • 封装: DIP-8
  • 描述: 是一款光耦合光电三端双向可控硅,采用 DIP-8 封装驱动功率三端双向可控硅。它提供 5300V 的输入到输出隔离。
  • 通道数:1
  • 输入类型:DC
  • 可控硅类型:双向可控硅
  • 负载电压:600V
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • TLP748J(TP1,F)
  • 品牌: TOSHIBA(东芝)
  • 封装: 表面贴装
  • 描述: TLP748J由一个光电晶闸管和一个砷化镓红外发光二极管光耦合而成,采用六引脚塑料DIP封装。
  • 封装:表面贴装
  • 输出类型:SCR
  • 过零电路:无
  • 通道数:1
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • TLP748J(F)
  • 品牌: Toshiba
  • 封装: DIP-6
  • 描述: TLP748J由一个光电晶闸管和一个砷化镓红外发光二极管光耦合而成,采用六引脚塑料DIP封装。
  • 通道数:1
  • 可控硅类型:单向可控硅
  • 负载电压:600V
  • 输出电流(It(rms)):150mA
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • TLP748J(D4,F)
  • 品牌: Toshiba
  • 封装: DIP-6
  • 描述: TLP748J由一个光电晶闸管和一个砷化镓红外发光二极管光耦合而成,采用六引脚塑料DIP封装。
  • 通道数:1
  • 可控硅类型:单向可控硅
  • 负载电压:600V
  • 输出电流(It(rms)):150mA
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
  • TLP560J(C,F)
  • 品牌: TOSHIBA
  • 封装: DIP-6
  • 描述: 由一个光控三端双向可控硅与红外发光二极管光耦合,采用六引脚塑料DIP封装。
  • 通道数:1
  • 输入类型:DC
  • 可控硅类型:双向可控硅
  • 负载电压:600V
库存:0
  • 个
  • 总额:¥0
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