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LVDS芯片
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封装/规格
- -
- BGA-48
- BGA-56
- BGA-64
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- LQFP-64-EP(10x10)
- LQFP-80(10x10)
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- MSOP-8-EP
- QFN-10(1.5x2)
- QFN-16(4x4)
- QFN-16-EP(3x3)
- QFN-32(5x5)
- QFN-32-EP(5x5)
- QFN-36(6x6)
- QFN-40(6x6)
- QFN-40-EP(6x6)
- QFN-44-EP(7x7)
- QFN-48(7x7)
- QFN-48-EP(7x7)
- QFN-48-EP(7x7.3)
- QFN-56(7x7) 已显示前 40 项，共 71 项，请输入关键词搜索
类型
- -
- 中继器
- 串行器
- 发送器
- 多路复用器
- 扇出缓冲器(分配)
- 接收器
- 收发器
- 缓冲器
- 解串器
- 驱动器
接口协议
- -
- FPD-Link
- FPD-Link II
- FPD-Link III
- LVDS
- M-LVDS
驱动器数
- -
- 0
- 1
- 2
- 4
- 5
- 6
- 8
- 9
- 10
- 12
- 14
- 16
- 24
- 28
接收器数
- -
- 0
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
- 6
- 8
- 9
- 10
数据速率
- -
- 1Gbps
- 1.03Gbps
- 1.05Gbps
- 1.2Gbps
- 1.225Gbps
- 1.485Gbps
- 1.5Gbps
- 1.6Gbps
- 1.8Gbps
- 1.82Gbps
- 1.87Gbps
- 2Gbps
- 2.45Gbps
- 2.5Gbps
- 2.528Gbps
- 3Gbps
- 3.125Gbps
- 3.36Gbps
- 4Gbps
- 4.16Gbps
- 4.76Gbps
- 5.7Gbps
- 50Mbps
- 100Mbps
- 125Mbps
- 135Mbps
- 150Mbps
- 155Mbps
- 155.5Mbps
- 200Mbps
- 250Mbps
- 400Mbps
- 500Mbps
- 560Mbps
- 600Mbps
- 612.5Mbps
- 622Mbps
- 630Mbps
- 688Mbps 已显示前 40 项，共 47 项，请输入关键词搜索
工作电压
- -
- 1.045V~1.155V
- 1.14V~1.26V
- 1.62V~1.98V
- 1.65V~1.95V
- 1.7V~1.9V
- 1.71V~1.89V
- 1.8V
- 1.8V~3.3V
- 2.375V~3.6V
- 2.375V~2.625V
- 2.4V~3.6V
- 2.7V~3.6V
- 3V~3.6V
- 3V~5.5V
- 3.135V~3.465V
- 3.15V~3.45V
- 3.15V~3.6V
- 3.3V~3.6V
- 3.3V
- 4.5V~5.5V
- 4.75V~5.25V
- 5V
包装/方式
- 托盘
- 管装
- 编带
- 袋装
工作温度
- -
- -40℃~+85℃
- -40℃~+105℃
- -40℃~+125℃
- -30℃~+85℃
- -10℃~+70℃
- 0℃~+70℃
筛选结果：
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