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对比
THGAMRG8T13BAIL
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BGA-153
- 品牌名称Toshiba
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商品型号
THGAMRG8T13BAIL -
商品编号
THGAMRG8T13BAIL -
商品封装
BGA-153 -
分类
eMMC
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商品参数
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属性 | 参数值 |
|---|---|---|
| 商品目录 | eMMC | |
| 产品类型 | THGAMRG8T13BAIL是一款容量为32GB的e - MMC模块产品，采用153球BGA封装。该产品采用先进的东芝NAND闪存器件和控制器芯片，组装成多芯片模块。THGAMRG8T13BAIL具备行业标准的MMC协议，使用便捷 | |
| 协议版本 | eMMC 5.1 | |
| 存储容量 | 32GB | |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ | |
| 顺序读速度 | 310MB/S | |
| 顺序写速度 | 110MB/S | |
| NAND工作电压(VCCF) | 2.7V~3.6V | |
| 控制器工作电压(VCCQ) | 1.7V~1.95V | |
| 功能特性 | 硬件复位功能；坏块管理功能 | |
| 封装/外壳 | BGA-153 |
梯度
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(单位：0个)-
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起订量： 个
