THGBMJG7C1LBAIL
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FBGA-153
- 品牌名称KIOXIA
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商品型号
THGBMJG7C1LBAIL -
商品编号
THGBMJG7C1LBAIL -
商品封装
FBGA-153 -
分类
eMMC
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商品参数
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属性 | 参数值 |
|---|---|---|
| 商品目录 | eMMC | |
| 产品类型 | THGBMJG7C1LBAIL是一款容量为16GB的e - MMC模块产品,采用153球BGA封装。该产品采用先进的东芝NAND闪存器件和控制器芯片,组装成多芯片模块。THGBMJG7C1LBAIL具备行业标准的MMC协议,使用便捷 | |
| 协议版本 | eMMC 5.1 | |
| 存储容量 | 16GB | |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ | |
| 顺序读速度 | 220MB/S | |
| 顺序写速度 | 45MB/S | |
| NAND工作电压(VCCF) | 2.7V~3.6V | |
| 控制器工作电压(VCCQ) | 2.7V~3.6V;1.7V~1.95V | |
| 功能特性 | 硬件复位功能;坏块管理功能 | |
| 封装/外壳 | FBGA-153 |
梯度
含税售价
库存总量
(单位:0个)-
仓库库存数量
0
购买数量
个
起订量: 个