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THGBMJG7C1LBAIL
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THGBMJG7C1LBAIL

  • FBGA-153

  • 品牌名称KIOXIA
  • 商品型号

    THGBMJG7C1LBAIL
  • 商品编号

    THGBMJG7C1LBAIL
  • 商品封装

    FBGA-153
  • 分类

    eMMC

  • 商品参数

属性 参数值
商品目录 eMMC
产品类型 THGBMJG7C1LBAIL是一款容量为16GB的e - MMC模块产品,采用153球BGA封装。该产品采用先进的东芝NAND闪存器件和控制器芯片,组装成多芯片模块。THGBMJG7C1LBAIL具备行业标准的MMC协议,使用便捷
协议版本 eMMC 5.1
存储容量 16GB
工作温度 -25℃~+85℃
顺序读速度 220MB/S
顺序写速度 45MB/S
NAND工作电压(VCCF) 2.7V~3.6V
控制器工作电压(VCCQ) 2.7V~3.6V;1.7V~1.95V
功能特性 硬件复位功能;坏块管理功能
封装/外壳 FBGA-153

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梯度
含税售价

库存总量

(单位:0个)
  • 仓库库存数量

    0

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个
起订量: 个
总价金额: ¥

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